雙面線路板復(fù)制方法步驟

說到雙面線路板復(fù)制，相信接觸過電子行業(yè)的人來說，都不會(huì)覺得陌生，特別是電子產(chǎn)品較為發(fā)達(dá)的地區(qū)，經(jīng)常會(huì)運(yùn)用到這項(xiàng)技術(shù)，目前運(yùn)用到這項(xiàng)技術(shù)的行業(yè)主要有消費(fèi)電子設(shè)備、智能家居設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、通訊電子設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、工控設(shè)備、安防電子設(shè)備等，那么具體是采用了哪些方法步驟進(jìn)行雙面線路板復(fù)制，以下為您解析。

一、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。

二、打開抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線……就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)“保存”生成一個(gè)B2P的文件。

三、再點(diǎn)“文件”“打開底圖”，打開另一層的掃描彩圖。

四、再點(diǎn)“文件”“打開”，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上——同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過孔。

五、頂層的過孔與底層圖片上的過孔在同一位置，現(xiàn)在我們?cè)傧笸陼r(shí)描圖一樣，描出底層的線路就可以了。再點(diǎn)“保存”——這時(shí)的B2P文件就有了頂層和底層兩層的資料了。

六、點(diǎn)“文件”“導(dǎo)出為PCB文件”，就可以得到一個(gè)有兩層資料的PCB文件，可以再改板或再出原理圖或直接送PCB制版廠生產(chǎn)。

【上一條】多層線路板克隆的方法概述
【下一條】暫無記錄！