線路板復(fù)制運(yùn)用的是一種電子反向技術(shù)工程來(lái)實(shí)現(xiàn)復(fù)制克隆線路板，發(fā)展至今這類技術(shù)性公司越來(lái)越多，其主要是受益于電子產(chǎn)品行業(yè)的高速發(fā)展，市場(chǎng)的需求不僅在不斷變換，還在不斷增加。從線路板復(fù)制克隆的技術(shù)發(fā)展角度來(lái)分析，PCB電路板復(fù)制克降并不是簡(jiǎn)單的模仿，也不是抄襲。它是合理運(yùn)用反向技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，通過(guò)攻克原機(jī)技術(shù)掌握其性能和應(yīng)用，對(duì)算進(jìn)行一次開發(fā)和設(shè)計(jì)，并在充分掌握原理的其礎(chǔ)上講行功能增減最終生產(chǎn)出適合自己的需求使用的產(chǎn)品，不僅合理的規(guī)避了知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同時(shí)也可以迅速創(chuàng)造價(jià)值，讓企業(yè)獲得更好的回報(bào)。

  線路板復(fù)制克隆分為單層板和多層板復(fù)制克隆，層數(shù)越高難度系數(shù)就會(huì)越大，風(fēng)險(xiǎn)系數(shù)也會(huì)越高，自然成本也回隨之增加。